[发明专利]基板支撑装置有效

专利信息
申请号: 201210480502.X 申请日: 2012-11-23
公开(公告)号: CN103137534B 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 立川俊洋;宫原淳一;米仓一博;花待年彦;高原刚;二口谷淳;桥本大辅 申请(专利权)人: 日本发条株式会社
主分类号: H01L21/683 分类号: H01L21/683;H01L21/687
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 代理人: 郭放,张文
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种具有高耐电压与高耐热性的金属制的基板支撑装置。本发明的基板支撑装置具备由金属形成的基板部;连接于平板部且由金属形成的轴部;配置于平板部的内部的发热体;以及通过陶瓷喷镀形成于平板部的与轴部相对置的第一面上的绝缘膜。还可以具有形成于与平板部的第一面大体垂直的第二面上的绝缘膜。
搜索关键词: 支撑 装置
【主权项】:
一种基板支撑装置,其特征在于具备:平板部,其由金属形成;轴部,其连接于所述平板部且由金属形成;发热体,其配置于所述平板部的内部;通过陶瓷喷镀形成于与所述平板部的所述轴部相对置的第一面上的绝缘膜;以及通过陶瓷喷镀形成于与所述平板部的第一面大体垂直的第二面上的绝缘膜,其中,在所述平板部的所述第一面与所述第二面的拐角部具有倒角或曲率,且从所述平板部的第二面朝向与所述轴部连接的所述平板部的第三面具有与所述平板部的板厚大致等值的曲率半径,从所述平板部的第二面朝向所述第三面,绝缘膜的厚度逐渐变薄。
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