[发明专利]一种具有高导热和高散热的LED灯具及其制作方法有效

专利信息
申请号: 201210483851.7 申请日: 2012-11-26
公开(公告)号: CN102931325A 公开(公告)日: 2013-02-13
发明(设计)人: 殷逢宝 申请(专利权)人: 殷逢宝
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/64;H01L33/62;F21S2/00;F21Y101/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315040 浙江省宁波市江东*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种具有高导热和高散热的LED灯具及其制作方法,包括均温板,所述均温板内部的支撑体由复数片蜂窝单边薄片组成,每片蜂窝单边薄片包括多个沟槽和多个连接部,任意两个沟槽之间通过连接部过渡,任意两片蜂窝单边薄片通过连接部之间的固定连接形成蜂窝孔或者通过沟槽底部之间的固定连接形成蜂窝孔;在每片蜂窝单边薄片上开有多个液体通行孔以使得相邻两个蜂窝孔之间存在一个液体通行孔。本发明在每片蜂窝单边薄片上开有多个液体通行孔以使得相邻两个蜂窝孔之间存在一个液体通行孔,因而在注入工作流体时,不会因为蜂窝单边薄片阻挡而导致均温板内液体不均匀,同时也大大的提高了注液的效率。
搜索关键词: 一种 具有 导热 散热 led 灯具 及其 制作方法
【主权项】:
一种具有高导热和高散热的LED灯具,包括均温板(1),LED芯片(4)直接封装在所述均温板(1)上,在均温板上盖板(10)上形成一绝缘层(82),该绝缘层(82)之上用于设置电路层(31),在所述绝缘层(82)开有多个孔并在均温板上盖板(10)上形成多个LED芯片安装位置(15)和多个芯片支架安装位置(14),多个LED芯片(4)分别设置于多个所述LED芯片安装位置(15)之上,在多个LED芯片(4)上方设置一芯片支架(5),芯片支架(5)固定在芯片支架安装位置(14)上,在所述芯片支架(5)中设有多个反光杯(9),LED芯片(4)位于反光杯(9)中,其特征在于:所述均温板(1)内部的支撑体由复数片蜂窝单边薄片(111)组成,每片蜂窝单边薄片(111)包括多个沟槽(1111)和多个连接部(1112),任意两个沟槽(1111)之间通过连接部(1112)过渡,任意两片蜂窝单边薄片(111)通过连接部(1112)之间的固定连接形成蜂窝孔(112)或者通过沟槽(1111)底部之间的固定连接形成蜂窝孔(112);在每片蜂窝单边薄片(111)上开有多个液体通行孔(1116)以使得相邻两个蜂窝孔(112)之间存在一个液体通行孔(1116)。
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