[发明专利]低温玻璃-陶瓷封装外壳及使用该外壳的晶体振荡器在审
| 申请号： | 201210483895.X | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103840791A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 陈炳龙;黄大河 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区阳晨封装技术有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10;H03H9/02;H03H9/19 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低温玻璃-陶瓷封装外壳，包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括陶瓷基板和易熔化的低温玻璃环，以及分别设置在所述陶瓷基板内外侧的内电极和外电极，所述内电极和外电极相互电性导通，所述陶瓷基板和盖板依靠该低温玻璃环结合在一起。本发明的有益效果主要体现在：低温玻璃作为焊料、单层陶瓷基板取代多层陶瓷片共烧结构，体积小、减轻重量，结构简单，加工工艺成熟，保证产品的高合格率，可广泛适用于表面贴装石英晶体元器件和其他电子元器件。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 玻璃 陶瓷封装 外壳 使用 晶体振荡器 | ||
【主权项】：
一种低温玻璃‑陶瓷封装外壳，其特征在于：包括相互固定的陶瓷基座和盖板，所述陶瓷基座至少包括陶瓷基板（32）和易熔化的低温玻璃环（35），以及分别设置在所述陶瓷基板（32）内外侧的内电极（36）和外电极（31），所述内电极（36）和外电极（31）相互电性导通，所述陶瓷基板（32）和盖板依靠该低温玻璃环（35）结合在一起。
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