[发明专利]一种用于环形套筒窑修复的镁质捣打料及其制备方法,以及一种环形套筒窑修复方法有效

专利信息
申请号: 201210484211.8 申请日: 2012-11-26
公开(公告)号: CN103833384A 公开(公告)日: 2014-06-04
发明(设计)人: 蔡昌旺;胡康成;郭占军 申请(专利权)人: 南京梅山冶金发展有限公司;上海梅山钢铁股份有限公司
主分类号: C04B35/66 分类号: C04B35/66;F27D1/16
代理公司: 南京众联专利代理有限公司 32206 代理人: 顾进;张慧清
地址: 210039 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及环形套筒窑下套筒耐材修复领域,特别是涉及一种用于环形套筒窑修复的镁质捣打料及其制备方法,以及一种环形套筒窑修复方法。针对目前环形套筒窑修复中新的砌筑体与原来窑体之间的修补、结合问题,提供了一种用于环形套筒窑修复的镁质捣打料,由:8~5mm粒径的镁砂、5~3mm粒径的镁砂、3~1mm粒径的镁砂、1mm以下粒径的镁砂、0.074mm粒径的镁砂以及0.074mm粒径氧化铝及金属铝组成,从而可以根据需要定制不同的修复块,适应窑体内部结构;修复后的窑体整体受力均匀,能够满足窑体的整体受力强度;镁质捣打料不随温度的变化而明显收缩变形,进而避免了温度下降后修复部分的脱落,保证了修复的有效性。
搜索关键词: 一种 用于 环形 套筒 修复 镁质捣打 料及 制备 方法 以及
【主权项】:
一种用于环形套筒窑修复的镁质捣打料,其特征是所述镁质捣打料主要是由:8~5mm粒径的镁砂、5~3mm粒径的镁砂、3~1mm粒径的镁砂、1mm以下粒径的镁砂、0.074mm粒径的镁砂以及0.074mm粒径氧化铝及金属铝组成,以上各成分的重量比为(5~10):(5~12):(16~23):(17~25):(18~28):(5~13):(0.1~3)。
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