[发明专利]光半导体元件搭载用封装及使用其的光半导体装置有效
| 申请号： | 201210484292.1 | 申请日： | 2007-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN102983248B | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 浦崎直之;汤浅加奈子 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司11243 | 代理人： | 钟晶,於毓桢 |
| 地址： | 日本东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及光半导体元件搭载用封装及使用其的光半导体装置。本发明提供一种光半导体元件搭载用封装，其为具有作为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，由至少形成所述凹部侧面的、包含热固性光反射用树脂组合物的树脂成型体与对向配置以形成所述凹部底面的一部分的至少一对正负引线电极一体化而成，所述对向的引线电极端部的背面和侧面相交的角带有曲线，所述对向的引线电极端部的主面和侧面相交的角突出成锐角，在所述树脂成型体和所述引线电极的接合面没有间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 元件 搭载 封装 使用 装置 | ||
【主权项】：
光半导体元件搭载用封装，其为具有作为光半导体元件搭载区域的凹部的光半导体元件搭载用封装，其特征在于，由至少形成所述凹部侧面的、包含热固性光反射用树脂组合物的树脂成型体与对向配置以形成所述凹部底面的一部分的至少一对正负引线电极一体化而成，所述热固性光反射用树脂组合物含有环氧树脂，所述对向的引线电极端部的背面和侧面相交的角带有曲线，所述对向的引线电极端部的主面和侧面相交的角突出成锐角，并且所述引线电极端部中，背面和侧面相交的角的邻补角与主面和侧面相交的角，朝着相互相反的方向延长伸出，在所述树脂成型体和所述引线电极的接合面没有间隙。
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