[发明专利]一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 201210484569.0 | 申请日： | 2012-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN102993753A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;韩敏健;闫振龙 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;C08G77/20;C08G77/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 裘晖;苏运贞 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合杂化有机硅LED封装材料及其制备方法和应用。本发明通过将10～100重量份二氧化硅苯基有机硅复合杂化物、0～48重量份乙烯基聚硅氧烷、0.00001～0.0002重量份催化剂A、1.6～32重量份含氢聚硅氧烷混匀，在80～110℃真空条件下反应1～8h，得到复合杂化有机硅LED封装材料。本发明提供的有机硅复合杂化材料不仅制备方法简单，所用原材料环保易得，并且具有高折射率、高透射率、高力学强度等满足LED封装要求的优点。制备获得的复合杂化有机硅LED封装材料主要用作大功率LED和白光LED的封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 有机硅 led 封装 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种复合杂化有机硅LED封装材料，其特征在于：由下述按重量份计的原料制备而成：![]()
所述的二氧化硅苯基有机硅复合杂化物通过包含以下步骤的方法得到：将10～100重量份含苯硅氧烷单体、1.50～27.2重量份乙烯基硅氧烷单体、0.1～6重量份纳米二氧化硅、0.1～1重量份催化剂B、1.5～10重量份水和20～280重量份有机溶剂混匀，于50～70℃下反应5～9h，在60～85℃下旋转蒸发0.5～3h除去水和有机溶剂，得到二氧化硅苯基有机硅复合杂化物。
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