[发明专利]半导体清洁装置及半导体清洁方法

摘要

半导体清洁装置具备：外部电极（11），以与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置；基台（12），以能够设置半导体装置（1）的方式设置，并且在设置有半导体装置（1）的状态下在半导体装置（1）的侧面（1a）和外部电极（11）之间的位置，具有在半导体装置（1）的侧面（1a）的下方设置的开口部（12a）；框部（13），具有绝缘性，并且以与外部电极（11）相接并与半导体装置（1）的侧面（1a）相向的方式配置在基台（12）上；以及吸气单元（14），与基台（12）的开口部（12a）连接，能够从开口部（12a）吸入异物（2）。由此，能够获得可除去附着在半导体装置的侧面的异物，并且能够防止被除去的异物再次附着的半导体清洁装置及半导体清洁方法。

主权项

一种半导体清洁装置，用于从半导体装置除去异物，其中，具备：外部电极，以与所述半导体装置的侧面相向的方式配置；基台，以能够设置所述半导体装置的方式设置，并且在设置有所述半导体装置的状态下在所述半导体装置的侧面和所述外部电极之间的位置，具有在所述半导体装置的侧面的下方设置的开口部；框部，具有绝缘性，并且以与所述外部电极相接并与所述半导体装置的侧面相向的方式配置在所述基台上；以及吸气单元，与所述基台的所述开口部连接，能够从所述开口部吸入所述异物。