[发明专利]组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板在审
| 申请号： | 201210489336.X | 申请日： | 2012-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN103841771A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 吴会兰;黄勇;朱兴华;陈正清 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种组合印制电路板和印制电路板的制造方法以及印制电路板。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，该贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的穿孔；在穿孔内填塞导电膏，得到组合印制电路板。本发明实施例只需一次贴合过程和一次塞孔过程即可完成组合印制电路板的制作，简化了工艺流程，且不会影响绝缘性基材的粘结性，提高了制造精度。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 印制 电路板 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
一种组合印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：在基板的至少一个表面贴合绝缘性基材，所述贴合处理的温度低于所述绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在所述绝缘性基材上的预设位置进行钻孔处理，得到贯穿所述绝缘性基材的穿孔；在所述穿孔内填塞导电膏，得到所述组合印制电路板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司，未经北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210489336.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：数控全自动插引机用引线控制装置
- 下一篇：绊马索投射装置
