[发明专利]一种真空离子溅射金属铋膜电极的制备方法、电极及应用无效
| 申请号： | 201210491588.6 | 申请日： | 2012-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN102965631A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 王欣 | 申请（专利权）人： | 北京利达科信环境安全技术有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C23C14/14;G01N27/30 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及真空离子溅射金属镀膜电极领域，具体涉及一种真空离子溅射金属铋膜电极的制备方法、电极及应用。本发明方法按顺序包括如下步骤：(1)真空溅射金属靶材的制备：将金属铋或金属铋合金加工成直径55-57mm，厚度0.5-3mm的盘状靶材；(2)金属铋膜电极的制备：将步骤(1)中所得靶材安装于真空溅射靶材托架，将工作电极平面朝向靶材溅射方向安装在样品台基底上；将溅射系统抽至真空，真空度不大于7×10-3mbar，施加不大于100mA直流电流，清洗溅射靶表面，以除去氧化层；控制电流不大于50mA进行循环溅射，每个溅射循环时间不大于30s；溅射结束后，得到铋膜工作电极。本发明方法操作简单，使用方便；使用本发明电极可以方便、快速、灵敏地同时检测多种重金属离子。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 离子 溅射 金属 电极 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
一种真空离子溅射金属铋膜电极的制备方法，其特征在于，按顺序包括如下步骤：(1)真空溅射金属靶材的制备：将金属铋或金属铋合金加工成直径55‑57mm，厚度0.5‑3mm的盘状靶材；(2)金属铋膜电极的制备：将步骤(1)中所得靶材安装于真空溅射靶材托架，将工作电极平面朝向靶材溅射方向安装在样品台基底上；将溅射系统抽至真空，真空度不大于7×10‑3mbar，施加不大于100mA直流电流，清洗溅射靶表面，以除去氧化层；控制电流不大于50mA进行循环溅射，每个溅射循环时间不大于30s；溅射结束后，得到金属铋膜工作电极。
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