[发明专利]一种基于力热电耦合条件下的玻璃金属键合封接工艺

摘要

本发明提供了一种基于力热电耦合条件下的玻璃金属键合封接工艺，将机械压力封接和阳极键合结合用于金属与玻璃的封接，兼具了机械压力封接和阳极键合的双重优点，简化了相关工艺，能够在较低的键合温度下，使用一定的冲击压力使玻璃金属快速接近，提高了生产效率和后期成功率；同时利用阳极键合的有益效果，彻底摆脱了机械压力封接的单纯物理压合的缺陷，使玻璃和金属形成了明显的化学键结合，从而大大提高了封接界面的稳定性和可靠性，保证了其成品玻璃金属封接式真空集热管在长时间的中高温热应用过程中，不易漏气，依然保持极高的真空度和集热性能，且易于实现批量生产。

主权项

 一种基于力热电耦合条件下的玻璃金属键合封接工艺，其特征在于：将经过表面处理的玻璃和经过表面处理的金属片，或将经过表面处理的玻璃、中间金属焊料以及经过表面处理的金属片，叠合放置在温度场中，保证玻璃与金属片水平贴合，温度场升温，温度场的温度T₁达到金属熔点0.2‑0.95倍时，对金属片施加5‑40kg/cm²的初始压力F₁使玻璃和金属片紧密贴合，并保持3‑5min，之后在0.1‑1倍F₁的静压力F₂以及温度场T₂=0.2‑0.8倍金属熔点或温度场T₂=0.2‑0.7倍中间金属焊料熔点的作用下，对玻璃和金属片施加直流电场，其中金属片为正极，玻璃为负极，电压控制在400‑1000V，0.5‑2h后结束，玻璃与金属键合封接完成。