[发明专利]自由空间光隔离器芯片体的切割方法有效
| 申请号： | 201210492811.9 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102962900A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 叶磊 | 申请（专利权）人： | 索尔思光电（成都）有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02 |
| 代理公司： | 四川力久律师事务所 51221 | 代理人： | 林辉轮;王芸 |
| 地址： | 611731 四川省成都市高新区西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种自由空间光隔离器芯片体的切割方法，所述自由空间光隔离器芯片体包括作为光的入射面的第一平面，与第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步骤：A、用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片体，将芯片体切割为若干个芯片条；B、将所述各芯片条以其长边为轴翻转90度或270度；C、绕垂直于第二平面的轴旋转刀片或各芯片条，旋转角度在6°至10°之间；D、用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片条，形成若干个菱形体。本发明在于在获得低反射的光隔离器的芯片的同时可以有效的提高光隔离器芯片体材料的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 自由空间 隔离器 芯片 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种自由空间光隔离器芯片体的切割方法，所述自由空间光隔离器芯片体包括作为光的入射面的第一平面，与第一平面垂直的第二平面，其特征在于，包括以下步骤：用刀片沿平行于第二平面的方向切割芯片体，将芯片体切割为若干个芯片条；将所述各芯片条以其长边为轴翻转90度或270度；绕垂直于第二平面的轴旋转刀片或各芯片条，旋转角度在6度至10度之间；用刀片沿垂直于第二平面的方向切割芯片条，形成若干个菱形体。
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