[发明专利]芯片封装以及用于形成芯片封装的方法有效
| 申请号： | 201210493009.1 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103137572A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | K.侯赛因;J.马勒;M.门格尔;T.沃夫拉 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;李浩 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片封装以及用于形成芯片封装的方法。芯片封装包括：被配置来承载芯片的芯片载体，所述芯片被布置在芯片载体侧之上，其中芯片载体侧被配置为与芯片背面电连接；绝缘材料，所述绝缘材料包括被形成在第一芯片侧面之上的第一绝缘部分、被形成在第二芯片侧面之上的第二绝缘部分以及被形成在芯片正面的至少部分之上的第三绝缘部分，其中第一芯片侧面和第二芯片侧面每个都毗连芯片背面的相对的边缘，其中芯片正面包括被形成在芯片正面内的一个或多个电接触部；其中第一绝缘部分的至少部分被布置在芯片载体侧之上，并且其中第一绝缘部分被配置为在垂直于第一芯片侧面的方向上比芯片载体延伸得更远。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 以及 用于 形成 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装，所述芯片封装包括：被配置为承载芯片的芯片载体，所述芯片被布置在芯片载体侧之上，其中芯片载体侧被配置来与芯片背面电连接；绝缘材料，所述绝缘材料包括： 被形成在第一芯片侧面之上的第一绝缘部分； 被形成在第二芯片侧面之上的第二绝缘部分，其中第一芯片侧面和第二芯片侧面每个都毗连芯片背面的相对的边缘；以及 被形成在芯片正面的至少部分之上的第三绝缘部分，其中所述芯片正面包括被形成在所述芯片正面内的一个或多个电接触部；其中第一绝缘部分的至少部分被布置在芯片载体侧之上，并且其中第一绝缘部分被配置为在垂直于第一芯片侧面的方向上比芯片载体延伸得更远。
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