[发明专利]一种三维高导热石墨复合材料有效

专利信息
申请号: 201210493243.4 申请日: 2012-11-28
公开(公告)号: CN103123952A 公开(公告)日: 2013-05-29
发明(设计)人: 周作成;刘付胜聪;杨星;张亚荣 申请(专利权)人: 博昱科技(丹阳)有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64;H05K7/20;B82Y30/00;B82Y40/00
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 王新春
地址: 212300 江苏省镇江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种三维高导热石墨复合材料,包括至少两层高导热膜(10)和至少一层粘结层(11),以及封装层(12),相邻两层高导热膜(10)之间设有粘结层(11),在不高于500℃的温度下熔化并施加小于1Kg/cm2的压力,将相邻的两层高导热膜(10)粘结在一起,而未接触的位置则未结合在一起,形成空腔,其特征在于:所述的封装层(12)置于空腔内,形成三维高导热石墨复合材料。本发明,可以制作成块体,片材及膜材,在使用时将本高导热材料固定在需要散热的部件上,能够保证三维方向上的快速散热性能。
搜索关键词: 一种 三维 导热 石墨 复合材料
【主权项】:
一种三维高导热石墨复合材料,包括至少两层高导热膜(10)、至少一层粘结层(11)以及封装层(12),相邻两层高导热膜(10)之间设有粘结层(11),在不高于500℃的温度熔化并施加小于1Kg/cm2的压力将相邻的两层高导热膜(10)接触的位置粘结在一起,或通过其本身的粘性下将相邻的两层高导热膜层(10)粘结在一起,而未接触的位置则未结合在一起,形成空腔,其特征在于:所述的封装层(12)置于空腔内,形成三维高导热石墨复合材料。
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