[发明专利]多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201210493977.2 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103857209A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种多层电路板，包括多层基板及高密度线路基板。该多层基板包括基底层、设置于基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于第一导电线路层上并交替排列的多层绝缘材料层及第三导电线路层，在该多层绝缘材料层和第三导电线路层内具有第一收容槽，部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫。高密度线路基板包括交替设置的多层高密度线路层及第三绝缘材料层，该高密度线路基板的一侧最外层的高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路基板设置于该第一收容槽内，且该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接。本发明进一步涉及该多层电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供多层基板，该多层基板包括基底层、设置于该基底层一侧的第一导电线路层及依次设置于该第一导电线路层上并交替排列的多层第一绝缘材料层及第三导电线路层；在该多层第一绝缘材料层和第三导电线路层内形成第一收容槽，使部分该第一导电线路层露出于该第一收容槽，构成多个第一电性接触垫；提供第一高密度线路基板，该第一高密度线路基板包括交替设置的多层第一高密度线路层及第三绝缘材料层，该第一高密度线路基板的一侧最外层的第一高密度线路层包括与该多个第一电性接触垫相对应的多个第三电性接触垫，该第一高密度线路层的线路密度大于该第一导电线路层的线路密度；及将该第一高密度线路基板设置于该多层基板的第一收容槽内，并使该多个第三电性接触垫分别与对应的第一电性接触垫电性连接，从而形成多层电路板。
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