[发明专利]一种干法化学预清洁工艺机台无效
| 申请号： | 201210496236.X | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN102969260A | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 周军 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种干法化学预清洁工艺机台，包括晶圆支撑部件及加热部件，待处理的晶圆片放置于所述晶圆支撑部件上，通过移动所述加热部件来调节其与晶圆片之间的距离，从而实现了在保持晶圆片静止不动的前提下完成预清洁工艺，有效避免了晶圆片位置移动而导致的工艺不稳定甚至晶圆片破碎，因而节约了工艺成本，提高了工艺生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 清洁 工艺 机台 | ||
【主权项】：
一种干法化学预清洁工艺机台，包括晶圆支撑部件及加热部件，待处理的晶圆片放置于所述晶圆支撑部件上，其特征在于，通过移动所述加热部件来调节其与晶圆片之间的距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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