[发明专利]用于半导体封装组件的柱形凸块结构有效
| 申请号： | 201210496981.4 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103378039A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 陈孟泽;林修任;林志伟;陈正庭;郑明达;刘重希 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件结构包括衬底、接合到衬底的管芯以及将管芯连接到衬底的一个或多个柱形凸块结构，其中每个柱形凸块结构都具有柱形凸块和封装该柱形凸块的焊球，从而增强散热并降低半导体封装件结构中的高应力集中。本发明提供了用于半导体封装组件的柱形凸块结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 组件 柱形凸块 结构 | ||
【主权项】：
一种封装件结构，包括：衬底；管芯，接合到所述衬底；以及一个或多个柱形凸块结构，将所述管芯连接到所述衬底，其中，每个柱形凸块结构具有柱形凸块和封装所述柱形凸块的焊球，从而增强散热并降低所述封装件结构中的高应力集中。
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