[发明专利]一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金有效
| 申请号： | 201210497172.5 | 申请日： | 2012-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN103008904A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 余洪桂;黄玲霞;吴芝锭;刘婷 | 申请（专利权）人： | 一远电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 台州市方圆专利事务所 33107 | 代理人： | 蔡正保;张智平 |
| 地址： | 317312 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，属于焊接材料技术领域。为了解决现有焊料耐高温性差，锡渣多，延展性差的问题，提供一种SnCuNiGa GeIn系无银无铅焊料合金，该焊料含有以下成分的重量百分比：Cu：0.1%～1.0%；Ni：0.01%～1.0%；In：0.01%～1.0%；Ga：0.002%～0.004%；Ge：0.002%～0.004%；余量为锡。可含0.005%～0.008%的Dy和/或Er以及0.002%～0.003%的Co。其不含铅、银，更环保，成体低，且机械性能好，抗拉强度、延展性及抗蠕变性、钎焊性和抗冲击性能高的优点，使用温度在500℃左右时，不会产生锡渣现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sncunigagein 系无银无铅 焊料 合金 | ||
【主权项】：
一种SnCuNiGaGeIn系无银无铅焊料合金，其特征在于，该无银无铅焊料合金含有以下成分的重量百分比：Cu：0.1%～1.0%；Ni：0.01%～1.0%；In：0.01%～1.0%；Ga：0.002%～0.004%；Ge：0.002%～0.004%；余量为锡。
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