[发明专利]一种晶圆取芯片的工装及其使用方法有效
| 申请号： | 201210500867.4 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN102983095A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 孙广;朱宗恒 | 申请（专利权）人： | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 马荣 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆取芯片的工装，包括支撑圆板（2）、顶柱（6）和固定连接在支撑圆板（2）上的支撑圆环（4），在所述的支撑圆环（4）上套装盖板（5），所述的支撑圆板（2）和盖板（5）卡接在支撑架（1）上。本发明还公开了该工装的使用方法。采用上述技术方案，结构简单，将晶圆盘放在支撑圆环上，用盖板压住晶圆支架，支撑圆板和盖板卡接在支撑架上，调节螺栓上的调节螺母，用顶柱顶起晶圆薄膜的背面，使得芯片脱离晶圆薄膜，然后用真空吸笔吸住芯片就可以取走芯片，提高了工作效率，也降低了成本，同时针对不同大小的晶圆盘只需要更换不同规格的支撑圆板和支撑圆环就可以取走芯片，通用性很强，另外操作方法简单，便于操作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆取 芯片 工装 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆取芯片的工装，其特征在于：包括支撑圆板（2）、顶柱（6）和固定连接在支撑圆板（2）上的支撑圆环（4），在所述的支撑圆环（4）上套装盖板（5），所述的支撑圆板（2）和盖板（5）卡接在支撑架（1）上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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