[发明专利]液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备有效
| 申请号： | 201210501984.2 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103129138A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 藤井一成;大村昌伸 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | B41J2/01 | 分类号： | B41J2/01;B41J29/393 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 李晓芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了一种液体排出头半导体装置、液体排出头和液体排出设备。所述液体排出头半导体装置包括：端子单元，包括第一焊盘组，所述第一焊盘组包括多个焊盘；处理单元，被配置为处理来自于所述第一焊盘组的输入信息；打印单元，包括多个打印元件，所述打印元件被配置为根据所述处理的结果排出打印材料；和检查输出单元，包括第二焊盘组和输出缓冲器单元，所述第二焊盘组包括至少一个焊盘，其中所述处理单元向所述检查输出单元输出关于操作的检查的信息，以及所述检查输出单元在执行检查时驱动所述输出缓冲器单元向所述第二焊盘组输出所述信息，并且在执行打印时抑制所述输出缓冲器单元的驱动。 | ||
| 搜索关键词： | 液体 出头 半导体 装置 排出 设备 | ||
【主权项】：
一种液体排出头半导体装置，包括：端子单元，包括第一焊盘组，所述第一焊盘组包括多个焊盘；处理单元，被配置为处理来自于所述第一焊盘组的输入信息；打印单元，包括多个打印元件，所述打印元件被配置为根据所述处理的结果排出打印材料；和检查输出单元，包括第二焊盘组和输出缓冲器单元，所述第二焊盘组包括至少一个焊盘，其中所述处理单元向所述检查输出单元输出关于操作的检查的信息，以及所述检查输出单元在执行检查时驱动所述输出缓冲器单元向所述第二焊盘组输出所述信息，并且在执行打印时抑制所述输出缓冲器单元的驱动。
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