[发明专利]固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法有效
申请号: | 201210505763.2 | 申请日: | 2012-11-30 |
公开(公告)号: | CN103137640A | 公开(公告)日: | 2013-06-05 |
发明(设计)人: | 曾田岳彦 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H04N5/335 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 康建忠 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了固态成像设备、照相机和固态成像设备的设计方法。提供一种包括按层布置的两个半导体基板的固态成像设备。每个半导体基板具有其中形成有构成像素阵列的一部分的电路的半导体区。所述两个半导体基板中的电路彼此电连接。每个半导体基板包括用于将电压供给半导体区的一个或多个接触插头。像素阵列中的一个半导体基板的接触插头的数量不同于像素阵列中的另一个半导体基板的接触插头的数量。 | ||
搜索关键词: | 固态 成像 设备 照相机 设计 方法 | ||
【主权项】:
一种固态成像设备,其包括按层布置的第一半导体基板和第二半导体基板,所述第一半导体基板具有第一半导体区,在所述第一半导体区中形成构成像素阵列的一部分的第一电路,所述第二半导体基板具有第二半导体区,在所述第二半导体区中形成构成所述像素阵列的另一部分的第二电路,并且所述第一电路和所述第二电路彼此电连接,其中,所述第一半导体基板包括用于将第一电压供给所述第一半导体区的一个或多个第一接触插头,所述第二半导体基板包括用于将第二电压供给所述第二半导体区的一个或多个第二接触插头,并且所述像素阵列中的第一接触插头的数量不同于所述像素阵列中的第二接触插头的数量。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的