[发明专利]一种用于等离子体处理腔室的约束环及腔室清洁方法有效

专利信息
申请号: 201210506470.6 申请日: 2012-11-30
公开(公告)号: CN103854943A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 许颂临 申请(专利权)人: 中微半导体设备(上海)有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32;H01J37/20
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人: 王洁
地址: 201201 上海市浦东新*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种用于等离子体处理腔室的约束环及腔室清洁方法,所述约束环为可移动的,以在所述基座和所述约束环之间能够产生一开口,使得清洁用的等离子体能够通过该开口进入所述排气区域。本发明能够有效清洁约束环下面产生的聚合物污染。
搜索关键词: 一种 用于 等离子体 处理 约束 清洁 方法
【主权项】:
一种用于等离子体处理腔室的约束环,其中,所述等离子体处理腔室包括等离子制程区域和排气区域,所述约束环位于所述等离子处理腔室的等离子制程区域和排气区域之间,具有多个气体通道,在所述等离子体处理腔室的下部设置有一基座,其特征在于:所述约束环为可移动的,以在所述基座和所述约束环之间能够产生一开口,使得清洁用的等离子体能够通过该开口进入所述排气区域,其中,所述等离子体处理腔室还包括一驱动装置,所述驱动装置用于带动所述约束环移动。
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