[发明专利]一种移动式密封装置无效
| 申请号： | 201210507534.4 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN103021909A | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 徐俊成;高浩;李伟;贾星杰;孙文婷 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 100015 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种移动式密封装置，该密封装置包括：移动式密封板、驱动装置、导轨和导轨滑块；所述导轨与导轨滑块连接；所述移动式密封板一端与导轨滑块连接，另一端与驱动装置连接。本发明提供的移动式密封装置安装在工艺腔室开口处，在机械手进入工艺腔室之前，该密封装置移动到最低位置，以使机械手能够进入工艺腔室中对硅片进行抓取与放置，在机械手退出工艺腔室后，使用该密封装置对工艺腔室进行及时密封。利用本发明提供的移动式密封装置对工艺腔室进行密封，能够使工艺腔室内部放置的硅片的周围微环境与外界环境做到更好的隔离，从而保证工艺腔室内部的洁净等级，使设备达到更高的工艺要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 移动式 密封 装置 | ||
【主权项】：
一种移动式密封装置，其特征在于，该密封装置包括：移动式密封板（3）、驱动装置、导轨（9）和导轨滑块（10）；所述导轨（9）与导轨滑块（10）连接；所述移动式密封板（3）一端与导轨滑块（10）连接，另一端与驱动装置连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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