[发明专利]具有元件设置区的基板结构及其制作工艺有效

专利信息
申请号: 201210508903.1 申请日: 2012-12-03
公开(公告)号: CN103855099B 公开(公告)日: 2017-05-24
发明(设计)人: 张成瑞;吴明豪 申请(专利权)人: 欣兴电子股份有限公司
主分类号: H01L23/14 分类号: H01L23/14;H01L21/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种具有元件设置区的基板结构及其制作工艺。具有元件设置区的基板结构包括核心层、第一介电层、拟线路图案以及第二介电层。核心层包括第一表面、图案化金属层及元件设置区。图案化金属层设置于第一表面上且包括多个接垫,位于元件设置区内。第一介电层设置于核心层上且包括多个开口,分别暴露出接垫。拟线路图案设置于第一介电层上,且拟线路图案围绕元件设置区正投影至第一介电层上的投影区域的周围。第二介电层设置于第一介电层上并覆盖拟线路图案。第二介电层包括一元件设置槽,对应投影区域贯穿第二介电层,并连通开口以暴露出接垫。
搜索关键词: 具有 元件 设置 板结 及其 制作 工艺
【主权项】:
一种具有元件设置区的基板结构,包括:核心层,包括第一表面、图案化金属层及元件设置区,该图案化金属层设置于该第一表面上且包括多个接垫,该些接垫位于该元件设置区内;第一介电层,设置于该核心层上且包括多个开口,分别暴露出该些接垫;拟线路图案,设置于该第一介电层上,且该拟线路图案围绕该元件设置区正投影至该第一介电层上的一投影区域的周围;以及第二介电层,设置于该第一介电层上并覆盖该拟线路图案,该第二介电层包括元件设置槽,对应该投影区域贯穿该第二介电层,并连通该些开口以暴露出该些接垫,该元件设置槽暴露环绕该投影区的该拟线路图案的一部分。
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