[发明专利]一种用于膏药或贴剂的载体苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物及胶粘剂的制备无效

专利信息
申请号: 201210510238.X 申请日: 2012-12-03
公开(公告)号: CN103849100A 公开(公告)日: 2014-06-11
发明(设计)人: 袁煜艳;周燎原;何林;佘振银;滕儒超 申请(专利权)人: 中国石油化工股份有限公司
主分类号: C08L53/02 分类号: C08L53/02;C09J153/02;C09J11/06;A61K47/32;A61K9/70
代理公司: 长沙市融智专利事务所 43114 代理人: 魏娟
地址: 100728 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种膏药或贴剂的载体苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚组合物及胶粘剂的制备,所述的组合物的质量组分包括:苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段,即S-I-S,80~90%;苯乙烯-异戊二烯两嵌段,即S-I,10~20%;所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段的嵌段比S:I为14~17:83~86,分子量为11~14万;所述苯乙烯-异戊二烯两嵌段的嵌段比S:I为8~12:88~92,分子量为5.5~7.5万。本发明通过采用上述SIS组合物100份;增塑剂,70~80份;增粘树脂,140~150份;制备具有高载药量、低加药温度且剥离力较低、持粘力好的膏药或贴剂载体热熔压敏胶。
搜索关键词: 一种 用于 膏药 载体 苯乙烯 异戊二烯嵌段 共聚 组合 胶粘剂 制备
【主权项】:
一种膏药或贴剂的载体苯乙烯‑异戊二烯嵌段共聚组合物,其特征在于,质量组分包括:苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯三嵌段,即S‑I‑S      80~90%;苯乙烯‑异戊二烯两嵌段,即S‑I               10~20%;所述苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯三嵌段的嵌段比S:I为14~17:83~86,分子量为11~14万;所述苯乙烯‑异戊二烯两嵌段的嵌段比S:I为8~12:88~92,分子量为5.5~7.5万。
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