[发明专利]一种LED集成光源底板无效
| 申请号： | 201210511971.3 | 申请日： | 2012-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN102980155A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 童玉珍;代锦红;余杰;俞雪松 | 申请（专利权）人： | 东莞市中实创半导体照明有限公司;北京大学 |
| 主分类号： | F21V23/06 | 分类号： | F21V23/06;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵;王东亮 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED集成光源底板，可明显提高导热率和出光效率，并具有独立光源、质量轻、体积小、厚度薄的LED集成光源底板。本发明包含有高导热集成底板，高导热集成底板的表面设有复数碗杯槽，高导热集成底板的表面有一层金属电路连线，碗杯槽旁设有金属电路连线的焊点，高导热集成底板两边有对应的负极焊点、正极焊点，碗杯槽内设有LED芯片，LED芯片的电极焊接于金属电路连线的焊点上，复数LED芯片之间构成串联、并联或串并联连接。本发明的光源底板光滑平整、质量轻、体积小、厚度薄，它具有高导热，集成化且独立光源的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 集成 光源 底板 | ||
【主权项】：
一种LED集成光源底板，包含有：高导热集成底板（1），其特征在于，所述高导热集成底板（1）的表面设有复数碗杯槽（2），所述高导热集成底板（1）的表面有一层金属电路连线（5），所述碗杯槽（2）旁设有所述金属电路连线（5）的焊点，所述高导热集成底板（1）两边有对应的负极焊点（3）、正极焊点（4），所述碗杯槽（2）内设有LED芯片，所述LED芯片的电极焊接于所述金属电路连线（5）的焊点上，复数LED芯片之间构成串联、并联或串并联连接。
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