[发明专利]用于BSI图像传感器的背面结构有效
申请号: | 201210513212.0 | 申请日: | 2012-12-04 |
公开(公告)号: | CN103390624A | 公开(公告)日: | 2013-11-13 |
发明(设计)人: | 庄俊杰;杨敦年;刘人诚;王文德;周耕宇;蔡双吉;高敏峰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孙征 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 用于形成图像传感器的方法实施例包括:在支撑光电二极管的半导体的表面上方形成抗反射涂层;在抗反射涂层上方形成蚀刻停止层;在蚀刻停止层上方形成缓冲氧化物层;以及通过蚀刻选择性地去除缓冲氧化物层的一部分,该蚀刻停止层在蚀刻期间保护抗反射涂层。图像传感器实施例包括:设置在阵列区和外围区的半导体,该半导体支撑阵列区中的光电二极管;设置在半导体的表面上方的抗反射涂层;设置在抗反射涂层上方的蚀刻停止层,阵列区中的光电二极管上方的蚀刻停止层的厚度小于外围区中的蚀刻停止层的厚度;以及设置在外围区中的蚀刻停止层上方的缓冲氧化物层。本发明还提供了用于BSI图像传感器的背面结构。 | ||
搜索关键词: | 用于 bsi 图像传感器 背面 结构 | ||
【主权项】:
一种用于形成图像传感器的方法,包括:在半导体表面的上方形成抗反射涂层,所述半导体支撑光电二极管;在所述抗反射涂层的上方形成蚀刻停止层;在所述蚀刻停止层的上方形成缓冲氧化物层;以及通过蚀刻选择性地去除所述缓冲氧化物层的一部分,所述蚀刻停止层在所述蚀刻期间保护所述抗反射涂层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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