[发明专利]防护通孔失效的方法及其结构

摘要

本发明涉及防护通孔失效的方法及其结构。公开了一种用于形成假通孔和功能通孔的方法。所述方法包括在第一互连层的金属部分和第二互连层的部分之间形成所述功能通孔。所述方法还包括在所述第一互连层的所述金属部分以及第三互连层的金属部分之间的保护区内形成所述假通孔。

主权项

1.一种用于形成假通孔和功能通孔的方法，包括：在第一互连层的金属部分和第二互连层的第一金属部分之间形成所述功能通孔；其中在没有所述假通孔时，所述功能通孔因所述第一互连层的金属部分中的空缺集结于所述功能通孔而容易失效；以及在所述第一互连层的所述金属部分和第三互连层的金属部分之间的保护区中形成所述假通孔，以防过度的空缺到达功能通孔，其中所述第三互连层的金属部分不连接到附加电路，且在所述假通孔处集结的空缺可引起所述假通孔的失效；其中：通过在第一电介质层中形成多个金属部分形成所述第一互连层，通过在第二电介质层中形成多个金属部分形成所述第二互连层，以及通过在第三电介质层中形成多个金属部分形成所述第三互连层；所述功能通孔在形成所述第二互连层之后被形成；所述第一互连层的所述金属部分是具有突出部的第一母线，所述第一互连层进一步包括通过电介质与第一母线分开的第二母线，所述突出部位于第一母线与第二母线之间，其中所述功能通孔与所述第一母线的突出部接触、并与所述第二互连层的所述第一金属部分接触；其中所述假通孔被与所述功能通孔邻近地对准；以及第二互连层的所述金属部分包括所述第一金属部分与通过电介质与第一金属部分分开的第二金属部分；所述第一金属部分与所述第一母线的突出部对准、所述第二金属部分与所述第一母线对准，从而在所述第一互连层与第二互连层之间没有空间能够用于与所述功能通孔直接邻近的冗余通孔。