[发明专利]阶梯型加速缓冷快速生长REBCO高温超导块体的方法有效

专利信息
申请号: 201210514213.7 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN103060914A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 姚忻;彭波南;程玲;庄宇峰;许恒恒;郭林山;王伟 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C30B29/22 分类号: C30B29/22;C30B11/00
代理公司: 上海旭诚知识产权代理有限公司 31220 代理人: 郑立
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种阶梯型加速缓冷快速生长REBCO高温超导块体的方法,以c轴取向的NdBCO/YBCO/MgO薄膜为籽晶,将薄膜籽晶的ab面接触前驱块体的上表面,将前驱块体和薄膜籽晶置于生长炉中进行熔融结构生长,生长炉的温度程序为:从室温开始经过5h升温至960℃,保温3h;继续加热,升温至最高温度Tmax,保温1~2h;在15min内,降温至起始生长温度Ts;以阶梯型加速缓冷的生长程序,生长REBCO高温超导块体。本发明的一种阶梯型加速缓冷快速生长REBCO高温超导块体的方法,保证了籽晶诱导生长的同时,不会产生自发形核和第二相的富集,而且,逐步提高的降温速率,保证了生长所需的越来越大的驱动力。
搜索关键词: 阶梯 加速 快速 生长 rebco 高温 超导 块体 方法
【主权项】:
一种阶梯型加速缓冷快速生长REBCO高温超导块体的方法,其特征在于,以c轴取向的NdBCO/YBCO/MgO薄膜为籽晶,将所述薄膜籽晶的ab面接触前驱块体的上表面,将所述前驱块体和所述薄膜籽晶置于生长炉中进行熔融结构生长,所述生长炉的具体温度程序为:从室温开始经过5h升温至960℃,保温3h;继续加热,升温至最高温度Tmax,保温1~2h;在15min内,降温至起始生长温度Ts;在生长温度区间内,采用阶梯型加速缓冷的生长程序,生长REBCO高温超导块体;所述阶梯型加速缓冷的生长程序采用阶梯型的逐渐增加的降温速率,包括一个以上生长阶段,不同生长阶段的降温速率不同,每个所述生长阶段的降温速率比其前一个生长阶段的降温速率高25%~100%,每个所述生长阶段的降温速率相同,每个所述生长阶段的生长时间为5~15h。
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