[发明专利]磁阻式随机存取存储器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210520868.5 申请日: 2012-12-06
公开(公告)号: CN103378287B 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 徐晨祐;刘世昌;蔡嘉雄 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L43/08 分类号: H01L43/08;H01L43/12
代理公司: 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 代理人: 章社杲;孙征
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及制造带有多个磁性隧道结(MTJ)单元的磁阻式随机存取存储器(MRAM)的方法。该方法包括形成底部导电层,形成抗铁磁性层,和在底部导电层和抗铁磁性层上方形成隧道层。该方法进一步包括在隧道层上方形成自由磁层,该自由磁层具有磁矩,该磁矩与可通过施加电磁场进行调节的方向对准,以及在自由磁层上方形成顶部导电层。该方法进一步包括实施至少一种光刻工艺去除抗铁磁性层、隧道层、自由磁层和顶部导电层未被光刻胶层覆盖的部分,直到底部导电层暴露以及去除MTJ单元的至少一个侧壁的一部分。本发明还提供一种磁阻式随机存取存储器。
搜索关键词: 磁阻 随机存取存储器 及其 制造 方法
【主权项】:
一种制造带有多个磁性隧道结(MTJ)单元的磁阻式随机存取存储器(MRAM)的方法包括:形成底部导电层;形成抗铁磁性层;形成位于所述底部导电层和所述抗铁磁性层上方的固定层;形成位于所述固定层上方的隧道层;形成位于所述隧道层上方的自由磁层,所述自由磁层具有磁矩,所述磁矩与可通过施加电磁场进行调节的方向对准;形成位于所述自由磁层上方的顶部导电层;实施至少一种光刻工艺去除所述抗铁磁性层、所述隧道层、所述自由磁层和所述顶部导电层未被光刻胶层覆盖的部分,直到所述底部导电层暴露;以及去除所述磁性隧道结单元的至少一个侧壁的一部分;用包含NiFeHf的保护层密封所述磁性隧道结单元,其中,所述保护层的每一层都覆盖所述底部导电层、所述抗铁磁性层、所述固定层、所述隧道层、所述自由磁层、以及覆盖所述顶部导电层的底面和侧面。
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