[发明专利]一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法有效

专利信息
申请号: 201210520932.X 申请日: 2012-12-04
公开(公告)号: CN102941702A 公开(公告)日: 2013-02-27
发明(设计)人: 林小辉;李来平;梁静;王国栋;曹亮;张新 申请(专利权)人: 西北有色金属研究院
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B15/20;B32B3/24;B23P15/00;B22F3/11
代理公司: 西安创知专利事务所 61213 代理人: 谭文琰
地址: 710016*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明提供了一种Cu-MoCu-Cu三层复合板材的熔渗制备方法如下:一、将钼粉压制成板坯并烧结为多孔钼骨架;二、将多孔钼骨架铺设于铜板之间进行熔渗,得到Cu-MoCu-Cu三层复合材料;三、表面加工平整;四、多道次热轧;五、退火处理;六、多道次冷轧;七、经表面处理和成品剪切,得到Cu-MoCu-Cu三层复合板材。本发明将熔渗及复合步骤同步制备Cu-MoCu-Cu三层复合板材,大大缩短了工艺流程,提高了生产效率,各层之间以熔渗的方式结合,显著提高了层间结合力,同时有效避免了层间氧化问题;采用本发明制备的Cu-MoCu-Cu三层复合板材的层间结合优良,导热性好,能够解决大规模集成电路的散热问题。
搜索关键词: 一种 cu mocu 三层 复合 板材 制备 方法
【主权项】:
一种Cu‑MoCu‑Cu三层复合板材的熔渗制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:步骤一、采用油压机将钼粉压制成厚度为5mm~15mm的钼板坯,然后将所述钼板坯置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1500℃~1800℃烧结1h~3h,得到相对密度为60%~90%的多孔钼骨架;步骤二、将步骤一中所述多孔钼骨架铺设于两张铜板之间,然后将铺设有两张铜板的多孔钼骨架置于氢气炉中,在氢气气氛保护下,于1300℃~1450℃熔渗1h~2h,得到表面完全被铜包覆的Cu‑MoCu‑Cu三层复合材料;步骤三、将步骤二中被铜包覆的Cu‑MoCu‑Cu三层复合材料的表面机加工平整;步骤四、将步骤三中表面机加工平整的Cu‑MoCu‑Cu三层复合材料在温度为750℃~900℃的条件下进行多道次热轧,道次间将热轧后的Cu‑MoCu‑Cu三层复合材料置于氢气炉中加热,得到厚度为0.5mm~3mm的热轧板材;步骤五、将步骤四中所述热轧板材置于氢气炉中进行退火处理;步骤六、将步骤五中经退火处理后的热轧板材进行多道次冷轧,得到厚度为0.1mm~2mm的冷轧板材;步骤七、将步骤六中所述冷轧板材进行表面处理,然后将表面处理后的冷轧板材进行成品剪切处理,得到厚度为0.1mm~2mm的Cu‑MoCu‑Cu三层复合板材。
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