[发明专利]半球形抛光垫的形成和组装方法无效
| 申请号： | 201210521462.9 | 申请日： | 2008-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102975135A | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | R·C·卡迪;M·J·莫尔;M·A·沙尔基;M·A·斯托克 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | B24D18/00 | 分类号： | B24D18/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 丁晓峰 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及半球形抛光垫的形成和组装方法。半球形抛光垫的形成方法包括：将抛光垫预成形体放置在帽体的穹顶形成形表面上，抛光垫预成形体包括具有圆形本体，圆形本体具有中心、外周缘和设置在本体的中心处的孔；以及从外周缘朝向中心延伸的多个狭槽；将囊与穹顶形成形表面和抛光垫预成形体相对设置；用流体充胀囊，使得帽体的穹顶形成形表面从一侧压抵抛光垫预成形体，且囊从相反侧压抵抛光垫预成形体；以及将加压步骤保持预定时段来形成半球形抛光垫。 | ||
| 搜索关键词： | 半球形 抛光 形成 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于形成用于抛光半导体表面的半球形抛光垫的方法，包括：将抛光垫预成形体放置在帽体的穹顶形成形表面上，所述抛光垫预成形体包括具有圆形本体，所述圆形本体具有中心、外周缘和设置在所述本体的所述中心处的孔；以及从所述外周缘朝向所述中心延伸的多个狭槽；将囊与所述穹顶形成形表面和所述抛光垫预成形体相对设置；用流体充胀所述囊，使得所述帽体的所述穹顶形成形表面从一侧压抵所述抛光垫预成形体，且所述囊从相反侧压抵所述抛光垫预成形体；以及将所述加压步骤保持预定时段来形成半球形抛光垫；还包括以下步骤：从所述穹顶形成形表面移除半圆形抛光垫；将粘合剂施加于柔性抛光帽体的半球形外表面；将所述半球形抛光垫放置在所述抛光帽体的半球形外表面上；将囊与所述抛光帽体的半球形外表面和所述半球形抛光垫相对设置；用流体充胀所述囊，使得所述抛光帽体的所述半球形外表面从一侧压抵所述半球形抛光垫，且所述囊从相反侧压抵所述抛光垫预成形体；以及将所述加压步骤保持预定时段来将所述半球形抛光垫粘接到所述抛光帽体。
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