[发明专利]一种光波导芯片与PD阵列的耦合封装结构

摘要

本发明公开了一种光波导芯片和PD阵列的耦合封装装置，包括有底板、波导支撑架、波导芯片、基板；所述的波导芯片衬底背面设置有第三标识线面；所述的基板上分别设置有第一标识线面和第二标识线面，其第一标识线面处粘接有光敏面向上的PD阵列，其第二标识线面处粘接有开口向上的U型垫块，所述U型垫块的槽宽与波导芯片的宽度相同；所述的波导芯片以其第三标识线面同所述第二标识线面宽度相对应贯穿设置于所述U型垫块的U型槽内且位于所述PD阵列的正上方；采用本发明技术方案可以实现轴向位置的控制，从而达到光波导芯片与PD阵列的无源对准。

主权项

一种光波导芯片和PD阵列的耦合封装装置，其特征在于：所述的耦合封装装置包括有底板（107）、设置在底板（107）上的波导支撑架（105）、固定于波导支撑架（105）上的波导芯片（101）、设置在底板（107）上的基板（103）； 所述的波导芯片（101）由衬底、下包层、供光信号传输的芯层、上包层所构成，其输出端面设置成具有倾斜角度且其上镀有全反射薄膜的斜面，其衬底背面设置有第三标识线面（110）；所述的基板(103)上分别设置有第一标识线面(108)和第二标识线面(109)，其第一标识线面(108) 处粘接有光敏面向上的PD阵列（102），其第二标识线面(109) 处粘接有开口向上的U型垫块（104），所述U型垫块（104）的槽宽与波导芯片（101）的宽度相同；所述的波导芯片（101）以其第三标识线面（110）同所述第二标识线面(109) 宽度相对应贯穿设置于所述U型垫块（104）的U型槽内且位于所述PD阵列（102）的正上方。