[发明专利]一种碳-金属嵌渗式导电膜及用途无效
| 申请号： | 201210522707.X | 申请日： | 2012-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN103050168A | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 朱彥文;吴天和;穆俊江;何爱忠;谢赟;区柱石 | 申请（专利权）人： | 梧州三和新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B5/14 | 分类号： | H01B5/14;H01B1/02;H01B1/04;C25D5/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 543008 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 一种碳-金属嵌渗式导电膜，至少具有两层结构，第一层为与基体接触的碳导电层，第二层为在碳导电层上形成的金属粒子嵌渗层，该导电膜包含或不包含在金属粒子嵌渗层上形成的金属导电层；该导电膜用于以非金属材料的电沉积、电镀或电铸为目的的导电化处理用途。该导电膜集碳导电膜的高可靠性和金属导电膜的高导电性能于一体，突破了碳导电膜和金属导电膜的固有缺陷，具有良好的施镀效果，为非金属材料的电沉积、电镀或电铸作业提供了性能优异的导电过渡层，尤其是对镀覆层的材料力学性能和电磁学性能提供了良好的保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 嵌渗式 导电 用途 | ||
【主权项】：
一种碳‑金属嵌渗式导电膜，其特征是：该导电膜至少具有两层结构，第一层为与基体接触的碳导电层，第二层为在碳导电层上形成的金属粒子嵌渗层，该导电膜包含或不包含在金属粒子嵌渗层上形成的金属导电层。
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