[发明专利]冷端和热端分离型温差电致冷半导体技术无效

专利信息
申请号: 201210523311.7 申请日: 2012-12-09
公开(公告)号: CN103000799A 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 雍占锋 申请(专利权)人: 雍占锋
主分类号: H01L35/32 分类号: H01L35/32;H01L35/30
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221004 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种冷端和热端可远距离分开的温差电致冷半导体或温差发电半导体和应用这种半导体的产品,导线将两个PN结靠背连接成为PN-NP结或NP-PN结,将冷端和热端通过导线分开。通过本方法可以将多个冷端和热端进行集散布置,可盘成电冷毯,也可对多个计算机芯片或电路元器件进行冷却,热端想集中则可强制冷却,分散则可自然冷却。
搜索关键词: 分离 温差 致冷 半导体 技术
【主权项】:
一种P型半导体和N型半导体组合成的温差电致冷或温差发电半导体方法及应用这种方法的产品;其特征在于:导线将两个PN结靠背连接成为PN-NP结或NP-PN结,将冷端和热端通过导线分开。
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