[发明专利]一种IC卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺

摘要

一种IC卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺，其工艺过程为：先在常温常压无尘环境中将IC卡电子芯片及柔性线路板的连接触点进行对接，然后在其上面覆盖一层塑料薄膜，再将原环境改变成真空无尘环境，在真空无尘环境中，将塑料薄膜压紧于柔性线路板上，使塑料薄膜与柔性线路板之间的IC卡电子芯片部位形成一个真空、无尘小空间，最后将上述工艺形成的整体从真空环境中取出即可。本工艺操作过程简单，制作成本低，产品质量可靠，节能、环保，产品的使用寿命长，减少了废品的产生。

主权项

一种IC卡电子芯片与柔性线路板的真空吸附连接绑定工艺，特征在于，其所采用的工艺过程如下：第一步，先将加工成形的用于生产IC卡的柔性线路板置于常温常压无尘环境中，在此环境中将IC卡电子芯片上的触点与柔性线路板上的连接触点相互对应连接，使柔性线路板上的印刷电路与IC卡电子芯片内部电路导通；第二步，在常温常压无尘环境中，将对接完成的柔性线路板及IC卡电子芯片平整放置并使对接有IC卡电子芯片的一面朝上，再在IC卡电子芯片上平整覆盖一层具有气密性的塑料薄膜，塑料薄膜的大小必须超过IC卡电子芯片，且在IC卡电子芯片的周边有能与柔性线路板相接触并能使之平整的部份；第三步，将覆盖有塑料薄膜的柔性线路板所处的常温常压无尘环境改变成为真空无尘环境；第四步，在真空无尘环境中，将塑料薄膜及柔性线路板的平整接触面压紧成不透气的密闭状态，此时，在IC卡电子芯片位置的塑料薄膜会因为IC卡电子芯片的存在而形成一个小凸起，小凸起内形成一个较小的、真空且密闭的空间；第五步，将覆盖有塑料薄膜的柔性线路板从真空无尘环境中取出置于正常大气压环境中，因正常大气压与柔性线路板上小凸起(IC卡电子芯片部位)内的小真空密闭空间形成一个气压差，就这样利用塑料薄膜将IC卡电子芯片紧紧叠压在柔性线路板上，使柔性线路板上的连接触点和IC卡电子芯片上的触点相接并导通，形成一个稳定的整体。