[发明专利]连续激光电化学金属微成形加工方法及系统无效
申请号: | 201210523931.0 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN103028798A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 龙芋宏;邹登峰;李雪梅;廖志强 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学;桂林医学院 |
主分类号: | B23H7/38 | 分类号: | B23H7/38 |
代理公司: | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 45107 | 代理人: | 欧阳波 |
地址: | 541004 广*** | 国省代码: | 广西;45 |
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摘要: | 本发明为连续激光电化学金属微成形加工方法及系统。本方法连续激光聚焦于电解液中工件表面,连续激光聚焦达到的最高温度小于工件材料的熔点,高于电解液的沸点,使电化学反应明显加快。本加工系统工件固定于反应池底、浸在电解液中,反应池固定于可二维平动的工作台上,阴极固定在于工件上方,阴极和工件分别接稳压电源,工件为阳极。激光控制单元控制连续激光器输出的激光束经反射镜、聚焦透镜将激光聚焦于工件表面。微量泵进水口接入电解液池,出水口接入反应池,以保反应池内的液面。计算机连接控制X Y轴伺服电机、驱动工作台二维平动。本发明可达到μm级的较高分辨率,加工线宽与激光束光斑直径接近。 | ||
搜索关键词: | 连续 激光 电化学 金属 成形 加工 方法 系统 | ||
【主权项】:
连续激光电化学金属微成形加工方法,金属材料的工件固定于电化学刻蚀的电解液中,工件为阳极,其特征在于:连续激光聚焦于工件表面,光班对准待加工点或沿待加工线扫描,所述连续激光聚焦于工件表面某个定点达到的最高温度小于工件金属材料的熔点,高于电解液的沸点。
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