[发明专利]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 201210524587.7 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103107276A | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 孙雪刚 | 申请（专利权）人： | 孙雪刚 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 蒋剑明 |
| 地址： | 516006 广东省惠州市仲恺高新区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装结构，其包括封装基板以及发光LED芯片，所述封装基板具有至少一凹槽状的反射杯，所述发光LED芯片与该封装基板之间设置一导热衬底，所述导热衬底采用银基做热衬材料，所述导热衬底通过锡片焊与封装基板固定连接。本发明通过吸热铜块的快速的把LED发出的热量导出，在铝制散热器和LED之间加入吸热铜块进一步加强了散热效果；采用以锡片作为晶粒与热衬之间的连接材料，进一步增强导热效果，此外，既充分考虑散热器的性价比，将不同特点的散热器结合在一起，做到高效散热并使成本控制合理化、且结构简单，提高了光效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括封装基板以及发光LED芯片，所述封装基板具有至少一凹槽状的反射杯，其特征在于：所述发光LED芯片与该封装基板之间设置一导热衬底，所述导热衬底采用银基做热衬材料，所述导热衬底通过锡片焊与封装基板固定连接。
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