[发明专利]一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺

摘要

本发明涉及一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺，属于集成电路封装技术领域。本发明先在框架上用腐蚀的方法形成凹槽，再用先棕化后刷绿漆的方法填充，并能在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，显著提高封装件的可靠性，使用干膜替代湿膜，在降低了工艺难度的同时提高了产品的封装良率，方法易行，生产效率高。

主权项

一种基于先棕化后刷绿漆的扁平封装件制作工艺，其特征在于：具体按照以下步骤进行：第一步、减薄：减薄厚度为50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10um～0.30um；第二步、划片：150μm以上晶圆采用普通QFN划片工艺，厚度在150μm以下晶圆，使用双刀划片机及其工艺；第三步、上芯：采用粘片胶上芯；第四步、压焊；第五步、一次塑封：用传统塑封料进行塑封；第六步、后固化；第七步、薄型框架背面蚀刻凹槽：使用薄型框架，用三氯化铁溶液在框架背面做局部开窗半蚀刻，形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内；第八步、棕化、刷绿漆；第九步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装。