[发明专利]有机硅系产品表面封油方法有效
申请号: | 201210528414.2 | 申请日: | 2012-12-10 |
公开(公告)号: | CN102962183A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 辜政修 | 申请(专利权)人: | 昆山伟翰电子有限公司 |
主分类号: | B05D5/00 | 分类号: | B05D5/00;B05D7/24;B05D3/02;C09D183/04;C08J7/04 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215314 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种有机硅系产品表面封油方法,其特征在于,包括以下步骤:制备液态硅胶混掺溶液、涂布、加热以及自然冷却,上述液态硅胶混掺溶液包括乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂,体积百分含量依次为:5-20%、10-20%、0.5-5.5%;加热温度为80℃-200℃,加热时间为5-25min。本发明的有益之处在于:反应条件温和、容易实现、操作方便,降低了对环境的污染以及对人力和能源的浪费,并且不会危害到操作人员的健康,同时经该方法制得的产品经放置一段时间之后仍保持较干燥不出油的产品外观,封油效果显著。 | ||
搜索关键词: | 有机硅 产品 表面 方法 | ||
【主权项】:
有机硅系产品表面封油方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)、将乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂溶于低极性有机溶剂中,制成液态硅胶混掺溶液;(2)、将上述液态硅胶混掺溶液均匀涂布于待封油有机硅系列产品的表面;(3)、将上述有机硅系列产品置于烘箱中加热;(4)、加热完毕,使上述有机硅系列产品慢慢冷却至室温;上述乙烯硅油、含氢硅油、铂金催化剂的体积百分含量依次为:5‑20%、10‑20%、0.5‑5.5%。
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