[发明专利]用于LED面光源的陶瓷基板的表面处理工艺

摘要

本发明公开的用于LED面光源的陶瓷基板的表面处理工艺，步骤包括：先用去离子水清洗表面具有固定LED芯片和键合线区域的陶瓷基板，烘干后再进行射频清洗；然后在陶瓷基板覆盖掩模板，利用掩模板遮盖住固定LED芯片和键合线区域，在其上涂布硅胶、扩散粉、抗沉淀粉和荧光粉的均匀混合物；揭去掩模板，加热固化，即得到涂布了反光层的陶瓷基板，可用于制备LED面光源。陶瓷基板的表面经本发明处理后，可有效增加陶瓷基板的反射率，减少向下透过基板损失的光通量，提高LED面光源的光效，并更好地保护陶瓷基板表面性能。

主权项

一种用于LED面光源的陶瓷基板的表面处理工艺，包括以下步骤：(1)用去离子水清洗表面具有固定LED芯片和键合线区域的陶瓷基板，然后在80~120℃温度下烘干；(2) 在等离子清洗机中对步骤(1)得到的陶瓷基板进行射频处理，射频功率为150~250W，Ar气流量为20~35 SCCM，处理时间1~3min；(3) 将硅胶、扩散粉、抗沉淀粉和荧光粉以1：2~5：0.01~0.08：0.02~0.15的重量比混合，在真空脱泡搅胶机中搅拌5~10min；(4) 在经步骤(2)处理的陶瓷基板上覆盖掩模板，利用掩模板遮盖住固定LED芯片和键合线区域，将步骤(3)得到的混合物涂布在有掩模板的陶瓷基板上；(5) 揭去掩模板，将陶瓷基板置于80～150℃的烘箱中烘烤2~5h，得到涂布了反光层的用于LED面光源的陶瓷基板。