[发明专利]脆性材料基板的裂断方法有效

专利信息
申请号: 201210529766.X 申请日: 2012-12-05
公开(公告)号: CN103203806A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 武田真和;村上健二;田村健太 申请(专利权)人: 三星钻石工业股份有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 日本大阪府*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明是有关于一种脆性材料基板的裂断方法,是将形成有突出部的脆性材料基板,以不损坏突出部而裂断。该裂断方法将格子状地形成有从基板W表面突出的突出部(13)的脆性材料基板W,沿着在基板W表面的相邻突出部(13)之间形成的刻划沟S,从该基板W的内面侧以裂断杆(22)按压而借此裂断。该裂断方法使用形成有对应于各突出部(13)位置的格子状的凹部(15)的弹性片材(16),将各突出部(13)以埋入凹部(15)的方式覆盖,并以弹性片材(16)接触支持手段(21)的方式将基板W载置于支持手段(21)上,从基板W的内面侧使裂断杆(22)按压而进行裂断。
搜索关键词: 脆性 材料 方法
【主权项】:
一种脆性材料基板的裂断方法,是将格子状地形成有从基板表面突出的突出部的脆性材料基板,沿着在该基板表面的相邻突出部之间形成的刻划沟,从该基板的内面侧以裂断杆按压而借此裂断,其特征在于:使用形成有对应于该各突出部位置的格子状的凹部的弹性片材将该各突出部以埋入该凹部的方式覆盖;以该弹性片材接触支持手段的方式使该基板载置于该支持手段上;从该基板的内面侧使该裂断杆按压而进行裂断。
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