[发明专利]一种需要背镀金属的LED芯片的分裂方法无效
| 申请号： | 201210531347.X | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103872187A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 朱振明 | 申请（专利权）人： | 烟台史密得机电设备制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种需要背镀金属的LED芯片的分裂方法，其方法步骤为：将减薄完后未背镀金属的LED芯片，电极一面朝上放置在贴膜机上，用不干胶膜贴至铁环上；将防划保护铝片放置在贴完后的芯片上，使芯片位于防划保护铝片的正中央；将放置防划保护铝片的芯片连同铁环，放置划片机的工作平台上；打开划片机，将芯片的背面沿着芯片电极的切割道划出一道道沟槽；取出划完后的芯片，将芯片上的不干胶膜撕下；将芯片传至蒸镀机上，对芯片进行蒸镀背镀金属；将背镀完后的芯片，背面朝上，贴到铁环上；将贴完膜的芯片放置裂片机上，对其裂片。本方法能够方便划片时对切割道的校准，且能够有效提高芯片的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 需要 镀金 led 芯片 分裂 方法 | ||
【主权项】：
一种需要背镀金属的LED芯片的分裂方法，其方法步骤为：将减薄完后未背镀金属的LED芯片，电极一面朝上放置在贴膜机上，用不干胶膜贴至铁环上；将防划保护铝片放置在贴完后的芯片上，使芯片位于防划保护铝片的正中央；将放置防划保护铝片的芯片连同铁环，放置划片机的工作平台上；打开划片机，将芯片的背面沿着芯片电极的切割道划出一道道沟槽；取出划完后的芯片，将芯片上的不干胶膜撕下；将芯片传至蒸镀机上，对芯片进行蒸镀背镀金属；将背镀完后的芯片，背面朝上，贴到铁环上；将贴完膜的芯片放置裂片机上，对其裂片。
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