[发明专利]一种介质谐振器及其装配方法及介质滤波器在审
| 申请号： | 201210531727.3 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103872419A | 公开（公告）日： | 2014-06-18 |
| 发明（设计）人： | 康玉龙;戴晓文 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01P7/10 | 分类号： | H01P7/10;H01P1/205;H01P11/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 解婷婷;李健 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种介质谐振器及其装配方法和该介质谐振器制成的介质滤波器，保证介质谐振器中介质谐振柱与金属腔体良好接触，且不受温度影响，提高介质谐振器的性能。所述介质谐振器，包括密封盖板、介质谐振柱、金属腔体和导电弹性结构体，所述介质谐振柱位于所述金属腔体内部，其中：所述密封盖板与介质谐振柱上表面连接，所述密封盖板位于金属腔体上端面，用于密封所述金属腔体；所述金属腔体底部有凹槽，所述导电弹性结构体位于所述金属腔体底部凹槽内，用于支撑所述介质谐振柱，所述凹槽的深度使所述密封盖板密封所述金属腔体后介质谐振柱的下表面低于金属腔体内底面；所述介质谐振柱下端面与所述导电弹性结构体接触。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 介质 谐振器 及其 装配 方法 滤波器 | ||
【主权项】：
一种介质谐振器，包括密封盖板、介质谐振柱、金属腔体和导电弹性结构体，所述介质谐振柱位于所述金属腔体内部，其特征在于：所述密封盖板与介质谐振柱上表面连接，所述密封盖板位于金属腔体上端面，用于密封所述金属腔体；所述金属腔体底部有凹槽，所述导电弹性结构体位于所述金属腔体底部凹槽内，用于支撑所述介质谐振柱，所述凹槽的深度使所述密封盖板密封所述金属腔体后介质谐振柱的下表面低于金属腔体内底面；所述介质谐振柱下端面与所述导电弹性结构体接触。
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