[发明专利]刚挠结合型印制线路板的制造方法

摘要

本发明提供了一种刚挠结合型印制线路板的制造方法，包括以下步骤：提供挠性板；提供刚性板；提供不流动环氧半固化片；提供流动环氧半固化片；依次层叠刚性板、流动半固化片、刚性板、不流动环氧半固化片、挠性板、不流动环氧半固化片、刚性板、流动环氧半固化片、刚性板后，进行组合层压；依次进行钻孔、沉铜、整板电镀、图形、阻焊、表面处理、开盖、锣边、电测、外观检验、包装的步骤，形成刚挠结合型印制线路板。上述刚挠结合型印制线路板的制造方法，采用一次层压法将挠性板、刚性板、不流动环氧半固化片及流动环氧半固化片层压在一起，缩短了刚挠结合型印制线路板的制作步骤加工时间，降低了生产成本。

主权项

一种刚挠结合型印制线路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供挠性板，所述挠性板的每一表面包括窗口区和粘合区，所述窗口区位于所述挠性板表面的中间，所述粘合区位于所述挠性板表面的两端，在所述窗口区上粘结有覆盖层；提供第一刚性板、第二刚性板、第三刚性板和第四刚性板；提供第一不流动环氧半固化片和第二不流动环氧半固化片；提供第一流动环氧半固化片和第二流动环氧半固化片；依次层叠所述第一刚性板、所述第一流动半固化片、所述第二刚性板、所述第一不流动环氧半固化片、所述挠性板、所述第二不流动环氧半固化片、所述第三刚性板、所述第二流动环氧半固化片、所述第四刚性板后，进行组合层压，在层叠的过程中，所述第一刚性板、所述第一流动半固化片、所述第二刚性板、所述第一不流动环氧半固化片、所述第二不流动环氧半固化片、所述第三刚性板、所述第二流动环氧半固化片、所述第四刚性板与所述粘合区的位置相对应；及依次进行钻孔、沉铜、整板电镀、图形、阻焊、表面处理、开盖、锣边、电测、外观检验、包装的步骤，形成刚挠结合型印制线路板。