[发明专利]电容式触控板及其制造方法有效
| 申请号： | 201210533448.0 | 申请日： | 2012-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN103809822A | 公开（公告）日： | 2014-05-21 |
| 发明（设计）人： | 刘男荣;黄家瑞 | 申请（专利权）人： | 义隆电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/044 | 分类号： | G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种电容式触控板及其制造方法，其中制造方法是提供一界定有至少一预定区域的基板，并在该基板的其中一表面形成多条第一轴感应线及多个第二轴感应单元，又在该基板的另一表面再形成至少一组连接线路及对应该预定区域的至少一芯片焊垫，接着再在该基板上形成多个第一导电贯孔，令其中至少一第一导电贯孔位于该预定区域内，而各该第二轴感应单元通过该第一导电贯孔相互连接形成多条第二轴感应线；最后再选择一LQFP或TQFP封装方式制成的控制器接合在该预定区域的芯片焊垫上，使得位于控制器底面的至少一第一导电贯孔有足够形成空间。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 式触控板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电容式触控板的制造方法，包含下列步骤：提供一基板，在该基板上界定至少一预定区域；在该基板的其中一表面形成多个第一轴感应单元及第二轴感应单元，各该第一轴感应单元相互连接形成多条第一轴感应线；在该基板的另一表面形成至少一组连接线路及至少一芯片焊垫，且该芯片焊垫对应该预定区域；在基板上形成多个第一导电贯孔，且该至少一第一导电贯孔位于该预定区域内，各该第二轴感应单元经由该第一导电贯孔相互连接形成多条第二轴感应线；以及以LQFP或TQFP封装方式制成的控制器接合在该预定区域的芯片焊垫上。
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