[发明专利]多路径透传方法和交换芯片有效
| 申请号： | 201210535090.5 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN103001893A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 丁超 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H04L12/931 | 分类号： | H04L12/931;H04L12/801 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种多路径透传方法和交换芯片，能够在发送端交换芯片和目标交换芯片之间的直连路径上传输的流量达到该直连路径的带宽的情况下，利用发送端交换芯片将多余流量发送给其它交换芯片，再由其它交换芯片将多余流量透传给目标交换芯片，从而使得系统中的交换芯片能够以超过该交换芯片与目标交换芯片之间带宽的带宽向目标交换芯片传输数据。 | ||
| 搜索关键词： | 路径 方法 交换 芯片 | ||
【主权项】：
一种多路径透传方法，其特征在于，所述方法包括：第一交换芯片判断其向目标交换芯片直传流量是否达到二者之间的带宽阈值；如果达到所述带宽阈值，则所述第一交换芯片将多余流量信元发送给与所述目标交换芯片相连的交换芯片；其中，所述直传流量为所述第一交换芯片直接传输给所述目标交换芯片的流量；所述多余流量信元为所述第一交换芯片需要发送给所述目标交换芯片的，超过所述带宽阈值的流量信元。
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