[发明专利]一种复合半导体层有效
申请号: | 201210535419.8 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN103000613A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 郭鹏;刘东屏;韩秀峰 | 申请(专利权)人: | 中国科学院物理研究所 |
主分类号: | H01L23/522 | 分类号: | H01L23/522;H01L23/64 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 梁挥;祁建国 |
地址: | 100190 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种复合半导体层,其包括:SOI衬底,沉积于体硅材料上,且该SOI衬底上沉积有硅薄膜;场效应晶体管,在所述硅薄膜上,其源极通过第一过孔连接到第二辅助输入\输出信号线上,该第二辅助输入\输出信号线通过第三过孔连接到第一辅助输入\输出信号线上,所述漏极通过第二过孔连接到第一金属电极上;所述第一金属电极通过第四过孔连接到第二金属电极上,且该第二金属电极的一端通过第一通孔连接到第二输入\输出信号线上,在该第二金属电极另一端上依次沉积铁电层、反铁磁层、下部铁磁层、隧道绝缘势垒层、上部铁磁层、顶部覆盖层;所述反铁磁层通过第二通孔连接到第三输入\输出信号线上;所述顶部覆盖层通过第五过孔连接到第一输入\输出信号线上。 | ||
搜索关键词: | 一种 复合 半导体 | ||
【主权项】:
一种复合半导体层,其特征在于,包括:SOI衬底,沉积于体硅材料上,且该SOI衬底上沉积有硅薄膜;场效应晶体管,在所述硅薄膜上,其源极通过第一过孔连接到第二辅助输入\输出信号线上,该第二辅助输入\输出信号线通过第三过孔连接到第一辅助输入\输出信号线上,所述漏极通过第二过孔连接到第一金属电极上;其中,所述第一金属电极通过第四过孔连接到第二金属电极上,且该第二金属电极的一端通过第一通孔连接到第二输入\输出信号线上,在该第二金属电极另一端上依次沉积铁电层、反铁磁层、下部铁磁层、隧道绝缘势垒层、上部铁磁层、顶部覆盖层;所述反铁磁层通过第二通孔连接到第三输入\输出信号线上;所述顶部覆盖层通过第五过孔连接到第一输入\输出信号线上。
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