[发明专利]吸引夹持器及移载装置有效
申请号: | 201210535513.3 | 申请日: | 2012-12-12 |
公开(公告)号: | CN103219271A | 公开(公告)日: | 2013-07-24 |
发明(设计)人: | 中西秀明;高岛弘树;竹内秀年 | 申请(专利权)人: | 村田机械株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 庞乃媛;黄剑锋 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 提供一种不管排气孔的位置如何都使空气顺畅地流动、消除了推斥力的不平衡的吸引夹持器。吸引夹持器(10)具备平板状的主体(11)、相对面(31)、多个空气喷出口(41)和多个排气孔(42)。在主体(11)的内部形成压缩空气的流路。相对面(31)为主体(11)的与工件相对一侧的面。空气喷出口(41)为了喷出从流路提供的压缩空气而开口在相对面(31)上。排气孔(42)在空气喷出口(41)的周围开口在相对面(31)上,并且在厚度方向上贯穿主体(11)地形成。各空气喷出口(41)形成为圆柱状的空间,并且具备3个探到该空间内部而开口的喷嘴流路(44),各喷嘴流路(44)朝沿着上述圆柱状的空间的内壁的方向喷出压缩气体。 | ||
搜索关键词: | 吸引 夹持 装置 | ||
【主权项】:
一种吸引夹持器,吸引、并以非接触状态保持薄的平板状的工件,其特征在于,具备:在内部形成有压缩气体的流路的平板状的主体;作为上述主体的与上述工件相对的一侧的面的相对面;为了喷出从上述流路提供的压缩气体而开口在上述相对面上的多个喷出口;以及,在上述喷出口的周围开口在上述相对面上、并且在厚度方向上贯穿上述主体地形成的多个排气孔;各喷出口被形成为圆柱状的空间,并且具备3个探到该空间的内部而开口的喷嘴流路,各喷嘴流路朝沿着上述圆柱状的空间的内壁的方向喷出压缩气体。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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