[发明专利]LED晶圆多晶粒检测方法及装置

摘要

本发明为一种LED晶圆多晶粒检测方法，并依据计算结果，调整数个探针模块的最佳的探针间距，在测量时，导入数学函式计算出最近的扎针位置及坐标，再利用Z up/down的修正，以提升整体的扎针率。本发明为一种LED晶圆多晶粒检测装置，其包括检测平台、晶粒影像撷取模块、晶粒位置数量分析模块以及晶粒探针模块。检测平台具有可移动的中空平台，其中置晶胶膜放于其中空平台上，晶粒影像撷取模块具有影像撷取镜头用于撷取LED发光晶粒影像，晶粒位置数量分析模块，是接收晶粒影像撷取模块的影像数据并分析其晶粒的位置及数量，以及晶粒探针模块用于检测晶粒的良率。

主权项

一种LED晶圆多晶粒检测方法，其特征在于，包括步骤：a、将LED发光晶圆切割为复数个LED发光晶粒后，将所述LED发光晶圆覆盖热塑性材质的置晶胶膜，形成附有LED发光晶粒的置晶胶膜；b、将所述附有LED发光晶粒的置晶胶膜加热后沿周围平均施力拉张，使附于所述附有LED发光晶粒的置晶胶膜上的各LED发光晶粒间具形成间隔及具有距离；c、将所述附有LED发光晶粒的置晶胶膜移入LED发光组件检测装置的检测平台，经由晶粒影像撷取模块撷取所述复数个LED发光晶粒的影像后，将影像信息传到晶粒位置数量分析模块；d、所述晶粒位置数量分析模块计算出所述复数个LED发光晶粒的位置及间距；e、依据计算后的所述复数个LED发光晶粒的位置，手动或自动调整数个探针模块的最佳的探针间距；以及f、依据调整后所述数个探针模块的最佳的探针间距，分析并计算出每次下针的最佳坐标，并再利用Z up/down的修正后，进行量测。