[发明专利]一种低银无卤无铅焊锡膏

摘要

本发明公开了一种低银无卤无铅焊锡膏，各组分质量百分比分别为：（1）所述的无铅焊锡膏有85.0-90.0wt%的无铅焊锡粉和10.0-15.0wt%的焊剂组成；（2）所述的无铅焊锡粉由Sn94.92-98.89wt%，Ag0.1-0.5wt%，Cu0.5-1.6wt%，Bi0.1-2.0wt%，Ce0.01-0.08wt%，Cr0.1-0.8wt%组成；（3）所述的焊剂是由8-25wt%的松香，3-8wt%的有机酸活化剂，6-8wt%的触变剂，0.5-1.5wt%的表面活性剂，0.2-1.0wt%的缓蚀剂，56.5-82.3%的溶剂。本发明所述的低银无卤无铅焊锡膏有着良好的机械性能，在工作温度区间高活性，无游离的卤素残留，固体含量少，无需清洗，高强度的高温抗氧化性能，耐腐蚀性能好，低成本等诸多优点。

主权项

一种低银无卤无铅焊锡膏，其特征在于：（1）、所述的无铅焊锡膏有85.0‑90.0wt%的无铅焊锡粉和10.0‑15.0wt%的焊剂组成；（2）、所述的无铅焊锡粉由Sn 94.92‑98.89wt%，Ag 0.1‑0.5wt%，Cu 0.5‑1.6wt%，Bi 0.1‑2.0wt%，Ce 0.01‑0.08wt%，Cr 0.1‑0.8wt%组成。